逸豪新材专注研发奠定优势 加速高性能电子电路铜箔国产替代

  日前，逸豪新材（301176.SZ）进行了发行初步询价。公司拟募资7.46亿元，在创业板公开发行4226.67万股股票，将用于年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目及补充流动资金。

  据招股书披露，逸豪新材公司深耕于电子电路铜箔行业，与行业内多家有名的公司建立了稳定的合作伙伴关系，并在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游游铝基覆铜板、PCB延伸。目前，逸豪新材产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。

  其中，逸豪新材电子电路铜箔产品的规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔，产品规格覆盖12-105m范围，销售产品最大幅宽为1325mm。多年来，公司持续跟踪市场变动趋势和客户产品需求，提升产品的各项性能指标。并通过持续的研发、设计和工艺改进，逸豪新材铜箔后处理设备是采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，提升设备的适用性和先进性，提高了生产效率和产品的质量，铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断的提高。目前逸豪新材已研发生产HDI用超薄铜箔和105m厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，公司竞争能力得到进一步提升。

  值得一提的是，逸豪新材从始至终坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，多年来格外的重视产品、技术的研发和提升，逐步的提升研发投入，致力于成为电子材料领域领先企业。资料显示，逸豪新材系国家高新技术企业，具备较强的研发实力，注重工艺技术提升。在全面发展生产技术的同时，逸豪新材始终紧跟下业的发展的新趋势，专注于本领域的研发技术，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等，经过多年的研发，公司已取得121项专利，其中发明专利32项，实用新型专利89项。得益于此，逸豪新材产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。

  业内人士表示，逸豪新材所生产的电子电路铜箔和铝基覆铜板产品，直接应用于覆铜板、PCB等行业，终端应用于消费电子、5G通讯、大数据、新能源汽车等众多领域，均系国家战略支持的发展趋势。随国家稳增长、促销费政策的推出以及对消费电子、汽车行业、新能源行业和通讯等行业的政策支持，逸豪新材的业绩稳定及增长将更有保障。

  后续，逸豪新材紧抓行业发展新机遇，在电子电路铜箔赛道持续进行深度、广度探索，加大研发技术力度，将可持续增强公司的核心竞争力，有望让市场看到逸豪新材是一家极具成长潜力的优质企业；并在将公司打造成为电子材料领域领先企业的同时，助力电子专用材料制造业不断进行产业升级，为高性能电子电路铜箔实现国产化替代贡献自身力量。返回搜狐，查看更加多