制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  SMT贴片机的贴装头种类有着很多不同的样式，我们应该根据自己的需求来进行选择合适的贴装头，我们通过你自己进行生产贴装所贴装的材料不同可以再一次进行选择不同种类的贴装...

  对于湿法刻蚀，大部分刻蚀的终点都取决于时间，而时间又取决于预先设定的刻蚀速率和所需的刻蚀厚度。由于缺少自动监测终点的方法，所以通常由操作员目测终点。湿法刻蚀速率很容易受刻...

  严重的离子轰击将产生大量的热量，所以如果没有适当的冷却系统，晶圆温度就会提高。对于图形化刻蚀，晶圆上涂有一层光刻胶薄膜作为图形屏蔽层，如果晶圆温度超过150摄氏度,屏蔽层就会...

  等离子体最初用来刻蚀含碳物质，例如用氧等离子体剥除光刻胶，这是所谓的等离子体剥除或等离子体灰化。等离子体中因高速电子分解碰撞产生的氧原子自由基会很快与含碳物质中的碳和氢...

  打开开关，按下一键启动按钮，此时模块的程序开始启动，启动时候步进电机转动，电磁阀有输出，然后一键启动开关的绿色灯会亮，此时停止可以按动一键启动开关 或者自总开关。总的来说...

  新产品可为实验室测试提供灵活性，并可提升PIC设计精度，从而加快上市时间 加利福尼亚州山景城2023年3月3日 /美通社/ -- 为提高对工艺技术的熟悉程度并增加光子集成电路（PIC）的可及性，...

  芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户要的引脚全部引出来，做成一个功能...

  在PCB的设计中，使用去偶电容能够有效滤除电源中包含的噪声，电容的摆放是根据容值大小确定，电容的去耦作用是有一定的距离要求，满足去耦半径问题...

  摩尔定律是简单评估半导体技术进展的经验法则，这一经验法则预测了集成电路上可容纳的电晶体（晶体管）数目，约每经过18个月便会增加一倍。...

  工艺选择的灵活性。芯片设计中，并不是最新工艺就最合适。目前单硅SoC，成本又高，风险还大。像专用加速功能和模拟设计，采用Chiplet，设计时就有更多选择。...

  们来看封装工艺的四项基本功能。第一也是最基本的，保护半导体芯片免受外部冲击或损坏。第二，将外部电源传输至芯片，以确保芯片的正常运行。...

  随着5G通信频率的升高，天线和射频模组尺寸会更小、集成度更高。当工作频率≥30 GHz时，天线尺寸将减小至毫米级甚至更小的级别，此时天线的设计的具体方案将由现有的单体天线

  一文详解SMT制程异常分析焊锡珠(SOLDERBALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容组件(CHIP) 的周围，由诸多因素引起。...

  LIDE激光诱导深度蚀刻技术在MEMS封装领域的应用良好的机械强度：玻璃是一种相对坚固且耐用的材料，可保护MEMS器件免受机械应力的影响。另外，不同于金属或其他材料， 玻璃材料不会产生疲劳效应。适用于长时间高可靠性场景。不同于...

  EUV光刻工艺制造技术主要有哪些难题？光掩模可以被认为是芯片的模板。光掩模用电子束图案化并放置在光刻工具内。然后，光掩模能吸收或散射光子，或允许它们穿过晶圆。这就是在晶圆上创建图案的原因。...

  封装技术发展历史和竞争格局大解析目前封装历史主要按封装技（是否焊线）将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要是采用引线键合工艺，先进封装指主要以凸点(Bumping)方式实现电气连接的多种封装方式...

  我国顺利突破EUV***技术 哈工大突破***核心部件众所周知，光刻机最重要的包含：光源系统、浸液系统、光学系统、工件台掩模台系统。...

  龙蟠科技再加码 拟20亿印尼建磷酸铁锂正极材料项目2月份龙蟠科技发布公告称，与上汽通用五菱签署战略合作协议，双方拟在锂离子动力电池、动力润滑油、动力电池回收等领域建立长期紧密战略合作。        现在龙蟠科技再发力，拟在印度...

  晶圆制造已出现产能和价格松动尽管晶圆制造领域已然浮现产能和价格的松动，但国内相关设计厂商的表现却不一样，且不同的产品领域差异明显。...

  先进封装：谁是赢家？谁是输家？三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。...

  一文解析***工作原理图节点的尺寸数值基本上和晶体管的长宽成正比关系，每一个节点绝大多数都是前一个节点的0.7倍。这样以来，由于0.7X0.7=0.49，所以每一代工艺节点上晶体管的面积都比上一代小大约一半，也就是说单...

  台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道，此前车用芯片一货难求，欧洲汽车产业发达，为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电；希望台积电能在欧...

  IC半导体封装如何看？70种半导体封装总结经验篇球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封办法来进行密封。也 称为凸 点陈列载...

  硅片价格持续下跌，硅片价格下降的理由是什么？目前晶圆有五家主要供应商；日本的Shin-Etsu和Sumco，中国台湾的GlobalWafers（环球晶圆），德国的Siltronic和韩国的SK Siltron。...

  易于实现且全面的3D堆叠裸片器件测试方法当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。...

  简析主要封装技术类型的变迁史20 世纪 60年代，出现了双列直插封装 （ Dual In-line Package， DIP）型陶瓷-金属引脚封装，其引脚数量基本为4~64个...