PCB板孔沉铜内无铜的原因分析
2024-03-06 行业新闻
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。
一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时做必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也有一定可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。
钻孔状况太差，主要体现为：孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。
刷板除了机械方法处理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披锋外，进行表面清洁，在很多情况下，同时也起到清洗除去孔内粉尘作用。特别是多一些不经过除胶渣工艺处理双面板来说就更为重要。
还有一点要说明，大家别认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘，其实很多情况下，除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限，因为在槽液中粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有一定的可能在后续加工过程中从孔壁脱落，这样也会造成孔内点状无铜，因此对多层和双面板来讲，必要机械刷板和高压清理洗涤也是必需，特别面临着行业发展的新趋势，小孔板和高纵横比板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。
合理适当除胶渣工艺，可以大幅度增加孔比结合力和内层连接可靠性，但是除胶工艺和相关槽液之间协调不良问题也会带来一些偶然问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也会造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。另外除胶几个槽液之间协调控制问题也是很重要原因。
膨松/溶胀不足，可能会造成除胶渣不足；膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷，孔壁脱离等缺陷；对除胶槽来讲，新槽和较高处理活性也有一定可能会一些联结程度较低单功能树脂双功能树脂和部分三功能树脂出现过度除胶现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜产生。
孔无铜开路，对PCB行业人士来讲并不陌生，但是怎么来控制？很多同事都曾多次问。切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善，总是反复重来，今天是这个流程产生的，明天又是那个流程产生的。其实控制并不难，只是一些人不能去坚持监督预防而已，总是头痛医头、脚痛医脚。
1.对易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm）增加高压水洗及除胶渣工序。
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加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及
上除了一个连接器之外无任何的元器件，仅有几个焊盘做导电触点。如果需要铺
氧化层会严重降低焊接质量，以此来降低最终产品的可靠性和有效性，为了尽最大可能避免这种情况的发生，需要对
氧化层会严重降低焊接质量，以此来降低最终产品的可靠性和有效性，为了尽最大可能避免这种情况的发生，需要对
的时候会出现一下这样情况，请看图片！这个加不加GND网络标号都会出现这样一种情况。本来禁止布线层以外的地方不应该有
边缘通过增加拐角进行调整，不过过于麻烦，有谁熟悉这套软件的，看看如何画出半径为40mm的圆形
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为
，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线
的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线
，层的设置是这样的信号→GND→POWER→信号，现在的问题是我的原理图上电源信号有+15V,-15V,地有GND和AGND，我在
。3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于
可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：
去吃鱼。”林如烟笑笑说，就这么滴。话音刚落，大师兄突然抬起头说：“理工，客户有个
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于
可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于
可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：
，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住
，层的设置是这样的信号→GND→POWER→信号，现在的问题是我的原理图上电源信号有+15V,-15V,地有GND和AGND，我在
最小成品孔径为 0.5mm ，在生产制造过程中孔径需要进行补偿，补偿之后的半
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为
氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这样的一种情况的发生，需要对
往往因干燥不彻底、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。这就可能会引起板子经图形电镀、蚀刻后造成因
的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线
铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去;因此在生产过程中
品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，
晶振是通过电激励来产生固定频率的机械振动，而振动又会产生电流反馈给电路，电路接到反馈后进行信号放大，再次用放大的电信号来激励晶振机械振动，晶振再将振动产生的电流反馈给电路，如此这般。当电路中的激励电信号和晶振的标称频率相同时，电 路就能输出信号强大，频率稳定的正弦波。整形电路再将正弦波变成方波送到数字电路中供其使用。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子科技类产品，向着高功能化、高多层化发展，需要
基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使
设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1. 静电放电之前静电场的效应。 2. 放电产生的电荷注入效应。 3. 静电放电电流产生的场效应。
的防护层，阻焊层，可保护铜线，也可以有效的预防零件被焊到不正确的地方。另外，阻焊层还能起到提高线条向绝缘，防氧化、美观的作用。
走线）彼此靠近时，将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励（图1）。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象，氯方子浓度偏低；一般是通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才可以做到正常范围，板面镀层光亮。