2021年覆铜板行业产业链分析

  覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子或其它浸以，一面或双面覆以并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板生产主要原材料有铜箔、玻纤布、树脂和木浆等。覆铜板大致上可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，通过有选择性的对覆铜板来加工制成印制电路板，能应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工业控制、航空航天和计算机等领域。

  覆铜板的三大主要原材料是铜箔、玻纤布和树脂，其占总成本比重分别为39%、18%、18%，三者共占成本的75%。

  电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法，因此，电解铜箔在我国铜箔中占比最高，占比达98%以上。电解铜箔是(CCL)及(PCB)制造的重要的材料，被称为电子科技类产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2017-2021年以来，我国对于电解铜箔的需求慢慢的变大，带动其产能逐步扩大，2021年中国电解铜箔的产能达到72.1万吨，同比增长19.2%。

  玻纤布是采用玻纤纱作经纬纱，在织布机上交织而成。其中电子玻纤布是玻纤布中的高端产品，是覆铜板的基础材料之一。2016-2021年中国玻纤纱的产量逐年增长，2021年玻纤纱的产量为624万吨，同比增长15.3%。同时，我国电子玻纱布发展迅速，是全球电子级玻璃纤维第一生产大国，技术与国际接轨，但和国际顶尖水平仍有差距。

  合成树脂是生产覆铜板的重要原材料之一，覆铜板的性能提升，很大程度取决于特种树脂的选择，其中的环氧树脂是覆铜板制造中使用最多的合成树脂。2016-2021年中国合成树脂的产量逐年增长，2021年合成树脂的产量达到10765万吨，同比增速4%，较2020年有所放缓。

  相关报告：智研咨询发布的《2022-2028年中国覆铜板行业竞争战略分析及发展前途研究报告》

  覆铜板是制造印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板经历了无铅无卤化和轻薄化，目前正向高频高速化方向发展。覆铜板工艺生产的核心难点在于原材料的选择及配方比例，是直接影响覆铜板介电损耗与介电常数的重要的因素，其制造技术受制于多方，上游原材料的电解铜箔技术存在短板，生产出口的多是中低端产品，其高端电解铜箔几乎全部依赖于进口，覆铜板自身制造的配方比例也是我国高频覆铜板的技术壁垒，目前，高端的覆铜板生产技术基本被美国和日本所垄断。2016-2021年中国覆铜板产量逐年增长，为下游市场终端产品的发展提供了基础。2021年中国覆铜板产量达到8亿平方米，同比增速10%。

  近几年来，在工业突飞猛进的促动下，中国大陆的工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。2016-2021年，我国覆铜板的出口数量和进口数量总体都呈现下降趋势。

  从覆铜板进出口均价来看，中国覆铜板的进口均价远高于出口均价，且价差呈扩大趋势。2016-2021年间覆铜板的进口均价呈“Z”型上升，出口均价上下波动幅度不大，导致进出口均价差值逐渐拉大。2021年中国覆铜板出口均价为8.23美元/千克，进口均价为22.55美元/千克，中国覆铜板出口的多是中低端产品，高端覆铜板依靠进口，我国覆铜板的发展受电解铜箔工艺限制，其高端电解铜箔产品几乎全部依赖于进口。

  从覆铜板的进出口地区来看，2021年中国覆铜板主要进口地区是中国台湾、日本和韩国3个地区，其中中国台湾的进口金额为7.66亿美元，占进口总额比重52%。中国覆铜板的主要出口地区是韩国、印度、泰国等别的地方，其中，韩国和印度占出口总额的一半，韩国和印度的出口金额分别为2.73亿美元和1.1亿美元，占比分别为36%和14%。

  从2021年中国覆铜板各省市出口金额来看，中国覆铜板出口大省是江苏省和广东省，出口金额分别为3.03亿元和2.56亿元，占全国出口金额比重为40%和34%。近年来，我国形成了以广东东莞——深圳、江苏昆山——苏州地区为中心的两大电子工业生产基地，电子产业的发展促进了印制电路板的需求，带动两个省份覆铜板的高速发展。

  覆铜板主要是用来制造印制电路板，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子科技类产品，都必不可少的重要电子材料。所以电子信息产业是我国CCL和PCB的主要应用领域，从2017-2021年中国电子信息制造业营业收入能够准确的看出我国的电子信息制造业规模巨大，为覆铜板提供了广阔的下游需求市场。

  覆铜板的原材料和自身制造工艺是覆铜板行业的技术壁垒，原材料的工艺技术水平直接影响，其自身的制造工艺配方比例也是一个技术卡点，而覆铜板是印制电路板最主要的材料，进而作为终端消费产品，而下游终端产品的技术进步，会提升对于覆铜板的技术需求，需要更高端的覆铜板产品。因此，覆铜板是一条双向影响和互相驱动的产业链。

  近年来，国家全力发展高新科技，政策力量扶持覆铜板产业链的发展，5G时代的推进，通信网络、通信基站、云计算和数据中心领域快速的提升，其终端产品往高频高速方向迈进，我国的电子科技类产品更新迭代，对于电子科技类产品的需求市场往更高端的市场导向，对于覆铜板的工艺需求往高频高速轻薄化方向驱动，同时汽车电子和消费电子的发展对于覆铜板的要求也在不断的提高。在众多行业的综合驱动下，会促进中国覆铜板企业的技术变革，进一步加大对覆铜板的研发力度，是上游电解铜箔、电子玻纤布和合成树脂的技术革新发展的驱动力。随时间推移，国产覆铜板会逐步替代进口覆铜板。

  以上数据及信息可参考智研咨询发布的《2022-2028年中国覆铜板行业市场运营格局及前景战略分析报告》。智研咨询是中国产业咨询领域的信息与情报综合提供商。公司以“用信息驱动产业高质量发展”为品牌理念，用专业的视角洞见行业趋势，提高用户的行业认知，助力商业决策。主体业务包含产业研究报告、可行性研究报告、定制报告、商业计划书等。

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