Mysteel：覆铜板三大原材料上半年价格趋势分析及预测

  覆铜板（CCL）是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是制作PCB的核心材料，在材料成本中占比在 40%以上，且在高端 PCB 中成本占比更高。电子铜箔、环氧树脂和玻纤布是覆铜板的主要原材料，其价格变化影响着覆铜板的生产所带来的成本以及销售价格。2023年上半年，电子市场持续低迷，下游需求恢复没有到达预期，原料端持续扩能，市场供需矛盾凸显，覆铜板及上游原材料价格整体呈现下跌态势。

  2023年上半年，电解铜箔市场行情报价持续走低，电子电路铜箔延续了去年的疲软态势，虽然春节之后出现短期向上行情，加工费有所上涨，但从三月开始，电子电路铜箔加工费呈现出稳步下滑情况，逐步逼近成本线，此后，铜箔加工费一直维持低位无太大变化，期间铜箔厂商有涨价情绪，但受制于需求恢复一般，供大于求局面无法改善以及铜价持续走高，导致加工费持续承压。高频高速以及超厚铜箔等特殊规格铜箔无论是销量以及利润均在行业中等水准以上。需求截止六月底，18微米电子电路铜箔加工费主流报价在15000-18000元/吨，35微米电子电路铜箔加工费主流报价在13000-17000元/吨，70微米电子电路铜箔加工费主流报价在15000-19000元/吨。

  2023年上半年，环氧树脂市场供需矛盾凸出，终端消费增长没有到达预期，社会供应持续增加，市场行情报价整体下行。春节前，下游少量备库，订单情况有所好转，市场行情报价有所上涨，从2月开始，环氧树脂价格持续走低，下游以消化前期库存为主，5月份开始，新的订单采购情况表现一般，市场供应有所增加，但下游压价情绪较浓，在供需环境较为宽松，供应稍大于求的情况下，价格重心继续下行，直到6月中旬，市场行情报价企稳，并随着需求的好转而小幅回升。

  2023年上半年，玻璃纤维系列新产品价格整体下降明显，电子纱以及玻纤布价格持续弱势下行。春节之后，电子纱市场行情报价开始下降，降幅较为显著，起初生产企业挺价意愿强烈，随着大厂成交价格开始下移，中小企业被迫降价保订单，每月降幅保持在1000元/吨左右；到了4月，厂商成本压力不断加大，市场行情报价降幅较前期有所缩窄，但受限于需求疲软以及大厂持续降价，电子纱市场行情报价延续此前下行趋势；5月随着需求的小幅回暖，生产企业挺价意愿强烈，多数厂商成交价变化不大，之后随着新增产能的释放，社会供应有所增多，电子纱价格应声下跌，降幅较前期有所减小；进入6月，电子纱以及玻纤布价格稳中小升，虽然实际成交一般，但出于对下游预期看好，多数厂商暂停价格调整而观望行情变化。截止6月底，G75电子纱主流价格维持在7800-7900元/吨左右，7628电子布主流价格维持在3.4-3.5元/米左右。

  总结及预测：2023年上半年，覆铜板主要的组成原材料材料价格均出现显而易见地下降，一种原因是终端消费电子市场持续疲软，电子行业表现没有到达预期，终端电子企业成品存库高企，去仓库存储上的压力大，对PCB及覆铜板的需求放缓,覆铜板厂商刚需采购原材料，在需求不足的情况下，材料厂商被迫以价换量来缓解仓库存储上的压力，另一方面，以铜箔为代表的原材料产能增速较快，市场供应明显增多，产品同质化竞争加剧，价格竞争激烈。

  二季度末，随着覆铜板需求端小幅回暖以及上游厂商挺价意愿强烈，原材料价格企稳小升，这也加速了三季度下游pcb厂商补库进度。下半年，随着各项扩内需、促消费政策举措落实落地，消费电子市场将进入回升向好态势，届时覆铜板及上游原材料整体需求将稳步复苏，市场行情报价促底反弹进入上升通道。