pcb夹膜怎样处理

  1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，构成PCB夹膜，特别是线距离越小越简单构成夹膜短路。

  2、板件图形散布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，构成夹膜构成短路。

  （1）添加抗镀层的厚度：挑选正真合适厚度的干膜，如果是湿膜能够用低网目数的网版印制，或许经过印制两次湿膜来添加膜厚度。

  （2）板件图形散布不均匀，能够恰当下降电流密度（1.0~1.5A）电镀。在日常生产中，咱们出于要确保产值的原因，所以咱们对电镀时刻的操控通常是越短越好，所以运用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往构成孤立区域上距离小的当地镀层高度超越膜厚度许多，退膜后呈现退膜不净，严重者便呈现线路边际夹住抗镀膜的现象，然后构成夹膜短路，一起会使得线路上的阻焊厚度偏薄。